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利扬芯片：拟定增募资不超9.7亿元 用于集成电路测试项目等
利扬芯片公告，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
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